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키파운드리, 모바일 및 차량용 전력 반도체에 최적화된 3세대 0.18micron BCD 공정 제공
2021/02/09

키파운드리, 모바일 및 차량용 전력 반도체에 최적화된 3세대 0.18micron BCD 공정 제공


국내 유일의 순수 파운드리 반도체 기업인 키파운드리(대표이사 이태종)는 모바일 및 차량용 전력 반도체에 최적화된 3세대 0.18micron BCD 공정의 양산에 돌입한다고 밝혔다.

BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정은 아날로그 신호 제어를 위한 Bipolar 공정, 디지털 신호 제어를 위한 CMOS 공정, 고전력 처리를 위한 DMOS 공정을 하나의 칩에 구현한 공정 기술로, 다양한 전력용 반도체 제품 생산에 쓰인다. 키파운드리의 3세대 0.18micron BCD는 이전 세대에 비해 20% 정도 개선된 공정으로, 8~40V급 전력용 NMOS/PMOS의 낮은 동작 저항과 낮은 기생 정전용량의 구현을 통해 conduction 및 switching loss을 감소시켜 전력 효율이 중요한 제품에 최적화된 공정이다. 해당 공정은 이미 아시아 및 미주지역의 전력용 반도체 설계 기업과 제품 개발을 진행 중이며, DC-DC IC, charger IC, audio amplifier IC, motor driver IC 등의 다양한 제품 개발을 하는 설계 기업으로부터 많은 관심을 받고 있다. 또한 자동차 전자부품 신뢰성 평가 규정인 AEC-Q100의 Grade-1 Level 을 만족함으로써, Motor Driver IC, BMS(Battery Management System), DC-DC IC 등 차량용 전력 반도체 생산에도 적합하다.

키파운드리는 고객들의 다양한 제품에 적합한 기술을 제공하기 위하여, 최근 양산에 돌입한 3세대 0.18micro BCD 공정 기술에 선택 가능한 option 소자들을 제공하고 있다. 특히, 생산공정의 증가 없이 MTP(Multi-Time Programming)와 OTP(One-Time Programming) IP를 제공함으로써 메모리 기능이 필요한 전력 반도체를 설계하는 기업에게 설계 기간을 단축함과 동시에 보다 높은 가격 경쟁력을 제공할 수 있을 것으로 기대된다. 또한 DC-DC IC나 motor driver IC와 같은 power IC 제품에 정전형 Isolator 기능이 포함될 수 있도록 10kV 이상에서 동작하는 절연막 공정도 제공한다. 이와 별도로, 현재 낮은 구동 전압의 전력 소자, high side 회로를 위한 저저항 성능의 전력용 PMOS 및 start-up 회로용 공핍형 NMOS 등의 option 소자를 추가로 개발중이며, 2021년 상반기 중에 제공될 예정이다.

키파운드리 이태종 대표는 “최근 전력용 반도체 시장이 빠르게 성장하면서, 매우 높은 수준의 신뢰성과 원가 경쟁력을 갖춘 파운드리 기술에 대한 수요가 꾸준히 늘고 있다.”며, “키파운드리는 그 동안 축적해온 기술을 바탕으로 지속적인 공정 기술 향상을 통해, 경쟁력 있는 기술과 시장의 요구에 최적화된 BCD 공정을 제공하여 전력용 반도체 설계 기업의 요구를 만족시켜 나갈 것”이라고 말했다.


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